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本申请适用于半导体器件技术领域，提供了一种基于倒装焊工艺的压力传感器的制备方法及压力传感器，该方法包括在衬底上生长氧化层；在氧化层上设置敏感薄膜层；敏感薄膜层设置有压敏电阻；在敏感薄膜层上设置布线层；在布线层上设置硅盖片层；硅盖片层的腔体上...
该专利属于河北美泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北美泰电子科技有限公司授权不得商用。

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