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本发明提供了一种基片及其贴膜方法、执行化学镀的方法。在该贴膜方法中，在裁切保护膜时预留有足够尺寸的保护膜，以使保护膜足够覆盖基片的第一表面、基片的侧壁和基片的第二表面的边缘，增加了化学镀液渗入的线程，降低化学镀渗液的风险；并且，在执行初步压...
该专利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩（青岛）集成电路有限公司授权不得商用。

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