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本公开提供一种晶粒及其测试方法，属于半导体技术领域。该晶粒包括：输入电路、第一输出通道、第二输出通道和编码电路。其中，输入电路用于从测试机台的量测输出信道接收测试信号，第一输出通道和第二输出通道耦接为同一共享输出通道，编码电路用于将第一输出...
该专利属于长鑫科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫科技集团股份有限公司授权不得商用。

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