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本申请的一些实施例提供了一种接合结构，包括：焊盘；多个线，设置在焊盘上；以及接合层，位于焊盘与多个线之间并且包括多个接合部分，其中，多个接合部分的每个在朝向焊盘的方向上具有渐缩的形状，并且其中，在线与接合部分之间存在接合界面。本申请提供的接...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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