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本发明涉及一种芯片结构及其制备方法、封装结构。芯片结构包括：基底；对准标记，位于基底的正面和/或背面，对准标记包括坐标轴与刻度，多个刻度沿坐标轴间隔排布。本发明对准标记及其制备方法、封装结构中，基底的正面和/或背面设有对准标记，对准标记包括...
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