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本发明涉及手机中框及平板壳体弹片焊接技术领域，特别是涉及一种全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，包括：第一输送组件，用于将壳体呈水平状固定；第二输送组件，用于将壳体呈侧立状固定；壳体上料机构；中转治具，用于将弹片贴合至焊接工位的壳体上；弹片...
该专利属于深圳悦和精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳悦和精密技术有限公司授权不得商用。

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