【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及手机中框及平板壳体弹片焊接，特别是涉及一种全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机。
技术介绍
1、弹片焊接是一种通过激光将金属薄片焊接到手机壳上的一种工艺。目前行业内主要是半自动或者人工干预进行焊接，尤其是需要对手机壳旋转后侧焊的情况，人工干预更多，自动化程度更低，导致不仅产量低，良率也比较低，从而产生比较大的隐形成本。
2、因此，在现有技术的良率及产量都无法满足现代生产要求，同时人工成本也在不断增加的背景下，亟需一种全自动且兼容平焊和侧焊的设备，以解决上述的技术问题，降低企业的隐形成本。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，以解决现有技术的弹片焊接机不能实现全自动，以及不能兼容平焊和侧焊的问题。
2、本专利技术提供一种全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，包括：
3、壳体第一输送机构，包括第一驱动组件和第一输送组件，所述第一输送组件用于将壳体呈水平状固定，所述第一驱动组件用于驱动所述第一输送组件从...
【技术保护点】
1.一种全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一导轨，所述第一输送组件可移动地连接于所述第一导轨上；所述第二驱动组件包括第二导轨，所述第二输送组件可移动地连接于所述第二导轨上；所述第一导轨与所述第二导轨平行设置，所述第一导轨和所述第二导轨位于壳体上料工位与壳体下料工位之间。
3.根据权利要求2所述全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，所述焊接机构包括第四驱动组件、第三导轨和激光焊接器，所述第三导轨横跨于所述第一导轨和所述第二导...
【技术特征摘要】
1.一种全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一导轨，所述第一输送组件可移动地连接于所述第一导轨上；所述第二驱动组件包括第二导轨，所述第二输送组件可移动地连接于所述第二导轨上；所述第一导轨与所述第二导轨平行设置，所述第一导轨和所述第二导轨位于壳体上料工位与壳体下料工位之间。
3.根据权利要求2所述全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，所述焊接机构包括第四驱动组件、第三导轨和激光焊接器，所述第三导轨横跨于所述第一导轨和所述第二导轨上方，所述激光焊接器可移动地连接于所述第三导轨上，所述第四驱动组件用于驱动所述激光焊接器移动至所述第一导轨正上方或移动至所述第二导轨正上方。
4.根据权利要求2所述全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，所述第三驱动组件包括x向驱动组件、y向驱动组件和r向驱动组件；所述y向驱动组件的运动部件上设置所述x向驱动组件，所述y向驱动组件用于驱动所述x向驱动组件沿平行于所述第一导轨的方向移动；所述x向驱动组件的运动部件上设置所述r向驱动组件，所述x向驱动组件用于驱动所述r向驱动组件沿垂直于所述第一导轨的方向移动；所述r向驱动组件的运动部件上设置所述第三输送组件，所述r向驱动组件用于驱动所述第三输送组件旋转。
5.根据权利要求4所述全自动手机结构件平面侧面兼容焊接机，其特征在于，所述焊接机还包括纠偏机构，所述纠偏机构包括下相机、计算机和控制器，所述下相机连接所述计算机，所述控制器与所述下相机、所述计算机、所述x向驱动组件、所述y向驱动组件及所述r向驱动组件均通过电信号连接，所述下...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永立，赵月广，张刚刚，
申请(专利权)人：深圳悦和精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。