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本发明提供了一种硅片加工设备，属于半导体技术领域。包括：砂轮，内部设有容置空间，所述砂轮的内壁凹设有至少一个沟槽，每个所述沟槽的横截面为圆形，且所述横截面平行于水平面；定位工作台，设置于所述容置空间内，所述定位工作台用于固定待加工的硅片，所...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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