一种硅片加工设备制造技术

本发明专利技术提供了一种硅片加工设备，属于半导体技术领域。包括：砂轮，内部设有容置空间，所述砂轮的内壁凹设有至少一个沟槽，每个所述沟槽的横截面为圆形，且所述横截面平行于水平面；定位工作台，设置于所述容置空间内，所述定位工作台用于固定待加工的硅片，所述硅片的边缘伸入其中一个所述沟槽内；第一驱动机构，与所述定位工作台连接；控制机构，与所述第一驱动机构连接；其中，所述控制机构用于向所述第一驱动机构发送第一信号，所述第一信号用于控制所述第一驱动机构驱动所述定位工作台在所述水平面上旋转，带动所述硅片旋转，以使得所述硅片的边缘与所述沟槽对磨。本发明专利技术的技术方案能够解决现有的硅片加工难以保证硅片边缘形貌均一性的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种硅片加工设备。

技术介绍

1、目前，硅片倒角加工工艺的主流方式是设置一个带有槽型的砂轮与硅片进行对磨，将槽内形状复制于硅片。但是，这种加工方式中，由于硅片和砂轮在研磨时的接触面积有限，导致研磨时难以保证硅片边缘形貌的完全统一，同一张硅片的边缘形貌也可能出现参差不齐的现象。

2、随着芯片领域的发展，芯片对于硅片边缘形貌物理寸尺的要求也随之增加，硅片边缘形貌的均一性已经成为倒角工艺中的巨大痛点。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种硅片加工设备，解决了现有的硅片加工难以保证硅片边缘形貌均一性的问题。

2、为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：

3、一种硅片加工设备，包括：

4、砂轮，内部设有容置空间，所述砂轮的内壁凹设有至少一个沟槽，每个所述沟槽的横截面为圆形，且所述横截面平行于水平面；

5、定位工作台，设置于所述容置空间内，所述定位工作台用于固定待加工的硅片，所述硅片的边缘伸入其中一个所述沟槽内；

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【技术保护点】

1.一种硅片加工设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片加工设备，其特征在于，所述沟槽的数目大于或等于2，不同所述沟槽的横截面的直径不同。

3.根据权利要求1或2或所述的硅片加工设备，其特征在于，所述砂轮(1)的内壁呈截圆锥体状，且在垂直于所述水平面的方向上从上到下逐渐收窄。

4.根据权利要求2或所述的硅片加工设备，其特征在于，所述第一驱动机构(4)还用于驱动所述定位工作台(2)在垂直于所述水平面的方向上运动。

5.根据权利要求1所述的硅片加工设备，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的硅片加工设备，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种硅片加工设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片加工设备，其特征在于，所述沟槽的数目大于或等于2，不同所述沟槽的横截面的直径不同。

3.根据权利要求1或2或所述的硅片加工设备，其特征在于，所述砂轮(1)的内壁呈截圆锥体状，且在垂直于所述水平面的方向上从上到下逐渐收窄。

4.根据权利要求2或所述的硅片加工设备，其特征在于，所述第一驱动机构(4)还用于驱动所述定位工作台(2)在垂直于所述水平面的方向上运动。

5.根据权利要求1所述的硅片加工设备，其特征在于，还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：白杨龙，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：