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增强型GaN功率器件制造技术
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文档序号:44106890
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本申请实施例提供一种增强型GaN功率器件,其包括:基体,包括形成电子气沟道的沟道层和势垒层;源极和漏极,沿第一方向间隔设置并经电子气沟道电气连接;第一耗尽层,设于势垒层上并位于源极和漏极之间,第一耗尽层包括第一耗尽体和第二耗尽体,第二耗尽体...
该专利属于北京大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京大学授权不得商用。
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