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本公开提出一种外置式主板模块和数控系统，其中，外置式主板模块包括：散热外壳，所述散热外壳设置有凹槽；导热垫，所述导热垫设置在所述凹槽的槽底；电路板，所述电路板设置在所述凹槽内，且所述电路板和所述导热垫相连；至少一个插头，所述插头设置在所述电...
该专利属于北京凯恩帝自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京凯恩帝自动化科技有限公司授权不得商用。

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