【技术实现步骤摘要】
本公开涉及主板模块，尤其涉及一种外置式主板模块和数控系统。
技术介绍
1、随着数控技术的快速发展，数控系统所使用的主板模块种类越来越多，但目前的主板模块多是集成在数控系统中，不仅拆装不便，无法实现不同种类主板模块的灵活配置，而且散热效果较差，难以实现数控系统的高性能运行。
技术实现思路
1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本公开的目的在于提供一种外置式主板模块和数控系统。
3、为达到上述目的，本公开第一方面提供一种外置式主板模块，包括：散热外壳，所述散热外壳设置有凹槽；导热垫，所述导热垫设置在所述凹槽的槽底；电路板，所述电路板设置在所述凹槽内，且所述电路板和所述导热垫相连；至少一个插头，所述插头设置在所述电路板远离所述导热垫的一侧，且所述插头延伸出所述凹槽的槽口。
4、可选的，所述散热外壳远离所述凹槽的一侧设置有多个散热条，多个所述散热条间隔分布。
5、可选的，所述主板模块还包括：密封垫，所述密封垫设置在所...
【技术保护点】
1.一种外置式主板模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳远离所述凹槽的一侧设置有多个散热条，多个所述散热条间隔分布。
3.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
4.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳的四周设置有至少一个拨板。
5.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
6.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳的四周设置有第二固定板，所述第二固定板设
【技术特征摘要】
1.一种外置式主板模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳远离所述凹槽的一侧设置有多个散热条，多个所述散热条间隔分布。
3.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
4.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳的四周设置有至少一个拨板。
5.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：谭铁强，李小会，
申请(专利权)人：北京凯恩帝自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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