【技术实现步骤摘要】
本公开涉及主板模块，尤其涉及一种外置式主板模块和数控系统。
技术介绍
1、随着数控技术的快速发展，数控系统所使用的主板模块种类越来越多，但目前的主板模块多是集成在数控系统中，不仅拆装不便，无法实现不同种类主板模块的灵活配置，而且散热效果较差，难以实现数控系统的高性能运行。
技术实现思路
1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本公开的目的在于提供一种外置式主板模块和数控系统。
3、为达到上述目的，本公开第一方面提供一种外置式主板模块，包括：散热外壳，所述散热外壳设置有凹槽；导热垫，所述导热垫设置在所述凹槽的槽底；电路板，所述电路板设置在所述凹槽内，且所述电路板和所述导热垫相连；至少一个插头，所述插头设置在所述电路板远离所述导热垫的一侧，且所述插头延伸出所述凹槽的槽口。
4、可选的，所述散热外壳远离所述凹槽的一侧设置有多个散热条，多个所述散热条间隔分布。
5、可选的，所述主板模块还包括：密封垫，所述密封垫设置在所述凹槽的槽口四周。
6、可选的，所述散热外壳的四周设置有至少一个拨板。
7、可选的，所述主板模块还包括：多个固定柱，所述固定柱设置在所述凹槽的槽底；多个第一固定板，所述第一固定板设置在所述电路板的四周，且所述第一固定板设置有第一通孔；多个螺丝，所述螺丝的螺纹端贯穿所述第一通孔并螺纹设置在所述固定柱上。
8、可选的，所述散热外壳的四周设置有第二固定板，所述第二固定
9、可选的，所述散热外壳的四周设置有避让槽，所述第二固定板位于所述避让槽内。
10、可选的，所述至少一个插头包括：第一连接器，所述第一连接器设置在所述电路板远离所述导热垫的一侧，且所述第一连接器延伸出所述凹槽的槽口；第二连接器，所述第二连接器设置在所述电路板远离所述导热垫的一侧，且所述第二连接器延伸出所述凹槽的槽口；其中，所述第一连接器和所述第二连接器分别位于所述电路板的两端。
11、本公开第二方面提供一种数控系统，包括：数控主体，所述数控主体设置有至少一个插座；如本公开第一方面提供的外置式主板模块，所述主板模块的散热外壳设置在所述数控主体上，且所述主板模块的插头插设在所述插座上。
12、可选的，所述数控主体包括：位置相反的触显面和安装面，所述插座设置在所述安装面上，所述散热外壳设置在所述安装面上。
13、本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
14、由于电路板设置在散热外壳的凹槽内，且电路板上的插头延伸出凹槽的槽口，使得主板模块应用于数控系统中时能够实现整体外置，且拆装便捷，从而便于实现不同种类主板模块的灵活配置，同时，由于导热垫设置在电路板和散热外壳之间，使得电路板能够利用导热垫和散热外壳实现高效率散热，从而保证了数控系统的高性能运行。
15、本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种外置式主板模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳远离所述凹槽的一侧设置有多个散热条，多个所述散热条间隔分布。
3.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
4.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳的四周设置有至少一个拨板。
5.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
6.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳的四周设置有第二固定板，所述第二固定板设置有第二通孔。
7.根据权利要求6所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳的四周设置有避让槽，所述第二固定板位于所述避让槽内。
8.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述至少一个插头包括：
9.一种数控系统，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的数控系统，其特征在于，所述数控主体包括：
【技术特征摘要】
1.一种外置式主板模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳远离所述凹槽的一侧设置有多个散热条，多个所述散热条间隔分布。
3.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
4.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述散热外壳的四周设置有至少一个拨板。
5.根据权利要求1所述的外置式主板模块，其特征在于，所述主板模块还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：谭铁强，李小会，
申请(专利权)人：北京凯恩帝自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。