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本公开涉及在间隙中沉积包含硅的材料的方法。该方法包括提供衬底,该衬底包括间隙,其中间隙包括内表面,并且将衬底暴露于具有高离子能量的第一等离子体,以改性间隙内表面的预定区域。该方法还包括将衬底暴露于具有低离子能量的第二等离子体,以钝化间隙表面...该专利属于ASMIP私人控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ASMIP私人控股有限公司授权不得商用。
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本公开涉及在间隙中沉积包含硅的材料的方法。该方法包括提供衬底,该衬底包括间隙,其中间隙包括内表面,并且将衬底暴露于具有高离子能量的第一等离子体,以改性间隙内表面的预定区域。该方法还包括将衬底暴露于具有低离子能量的第二等离子体,以钝化间隙表面...