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本发明涉及半导体技术，公开了一种功率半导体模块及制作方法，其包括上桥模块、下桥模块和键合单元，上桥模块与下桥模块通过键合单元连接，并形成一腔体；腔体包括第一方向上的第一边和第三边，第二方向上相对的第二边和第四边，第一边、第二边、第三边和第四...
该专利属于派恩杰半导体（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过派恩杰半导体（浙江）有限公司授权不得商用。

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