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本发明公开了一种提高多层PCB板平整度的加工方法，包括以下步骤：S1)：制作半成品A板部分；具体分为以下步骤：S11)：裁板；S12)：A板内层制作；S13)：压合；S2)：制作半成品B板部分；具体分为以下步骤：S21)：裁板；S22)：B...
该专利属于定颖电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过定颖电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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