一种提高多层PCB板平整度的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种提高多层PCB板平整度的加工方法，包括以下步骤：S1)：制作半成品A板部分；具体分为以下步骤：S11)：裁板；S12)：A板内层制作；S13)：压合；S2)：制作半成品B板部分；具体分为以下步骤：S21)：裁板；S22)：B板内层制作；S23)：压合；S24)：B板后处理；S25)：制作相关图形和孔带；S26)：棕化；S3)：将A板部分和B板部分压合；S4)：加工L<subgt;00</subgt;层；S41)：X‑Ray打靶和裁磨线；S42)：后处理；S43)：测试并复压。本发明专利技术可以保证PCB多层板的平整度，避免PCB生产过程中由于涨缩系数不同产生的翘曲，提高合格品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板，特别是涉及一种提高多层pcb板平整度的加工方法。

技术介绍

1、目前pcb设计趋于复杂化和集中化，使用的材料等级、板面布线的密集度、线路等级均和板上元器件堆叠均越来越复杂。由最初的单面插件到现在的双面表面贴装，其生产加工工艺也逐渐复杂。贴片时pcb的平整度直接影响到贴装后的产品通过率，以此客户对pcb板面的平整度也提出了更加严格的要求。

2、在毫米波雷达产品的运行环境中，有高频信号和数字信号两种。为了达到高频信号的传输速率和损耗要求，就必须使用到高频材料；而其他数字信号使用成本较低的fr4材料则可满足要求，这就出现了两种不同材料混合压制的工艺，毫米波雷达pcb一般设计为6层或8层，其中l1/2为高频信号层，l3/6或l3/8则为数字信号层。但是由于两种材料的填料和树脂体系不同，如附图2所示，高温压合时的涨缩系数不同，压合后产品会往缩率大的一面弯曲，还有一方面是由于孔的设计，导致l3到6需要进行第一次压合，压合后的厚度约为50mil；由于信号传输的要求导致高频材料的厚度为5mil，第二次book叠法压合则是5mil的高频材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提高多层PCB板平整度的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种提高多层PCB板平整度的加工方法，其特征在于：所述步骤12中铜箔为HVLP2铜箔，其中上层铜箔为电镀，具体还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种提高多层PCB板平整度的加工方法，其特征在于：所述步骤13的压合参数为：压力300～350psi，温升速率1.2±1.8℃/min，温度200～250℃。

4.根据权利要求1所述的一种提高多层PCB板平整度的加工方法，其特征在于：所述步骤22中除了第一层铜箔，其余层铜箔皆电镀，具体还包括以下步骤：

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【技术特征摘要】

1.一种提高多层pcb板平整度的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种提高多层pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步骤12中铜箔为hvlp2铜箔，其中上层铜箔为电镀，具体还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种提高多层pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步骤13的压合参数为：压力300～350psi，温升速率1.2±1.8℃/min，温度200～250℃。

4.根据权利要求1所述的一种提高多层pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步骤22中除了第一层铜箔，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄铭宏，单长江，
申请(专利权)人：定颖电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：