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本技术涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板、电池及电子设备。所述电路板包括板主体和补强板，其中，所述板主体的一端具有第一压合部，所述补强板的一端具有第二压合部，所述第二压合部压合于所述第一压合部，以使所述补强板和所述板主体之间形成叠合部，...
该专利属于欣旺达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣旺达电子股份有限公司授权不得商用。

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