【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板,特别涉及一种电路板、电池及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备向小型化、高密度化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展,为了提高电路板的通流性能和散热功能,电路板经常连接一块补强板,现有技术中常常将电路板和补强板的一端面进行整体连接,采用这样的连接方式,补强板占据电路板的一整个端面,使得电路板的可操作空间小,只能在电路板单面设计线路,不利于在电路板上布设元器件,例如,若要在电路板布设相同数量的元器件,则单面电路板设计的体积需要比双面电路板设计的体积大,从而与电子设备向小型化、高密度化、高集成度的发展趋势相悖。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种电路板、电池及电子设备,旨在解决现有技术中电路板和补强板采用整体端面连接时不利于在电路板上布设元器件,电路板的可操作空间小,不利于电路板、电池及电子设备向小型化、高密度化、高集成度的方向发展等缺陷的技术问题。
2、为实现上述目的,本技术提出了一种电路板,包括:
3、板主体,所述板主体的一端具有第一压合
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【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,沿所述电路板的厚度方向,于所述连接孔的两端设置有绝缘层,所述绝缘层将所述连接孔的两端封闭。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,沿所述电路板的宽度方向,所述电路板具有相对设置的第一端部和第二端部,所述叠合部由所述第一端部延伸至所述第二端部。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述叠合部包括第一直段部,第二直段部以及第三直段部,所述第一直段部的一端设置于所述第一端部,所述第二直段部的一端连接于所述第一直段部背离所述第一端部的一端,所述第三
...【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,沿所述电路板的厚度方向,于所述连接孔的两端设置有绝缘层,所述绝缘层将所述连接孔的两端封闭。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,沿所述电路板的宽度方向,所述电路板具有相对设置的第一端部和第二端部,所述叠合部由所述第一端部延伸至所述第二端部。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述叠合部包括第一直段部,第二直段部以及第三直段部,所述第一直段部的一端设置于所述第一端部,所述第二直段部的一端连接于所述第一直段部背离所述第一端部的一端,所述第三直段部的一端连接于所述第二直段部背离所述第一直段部的一端,所述第三直段部的另一端设置于所述第二端部;
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【专利技术属性】
技术研发人员:覃柏福,黄天定,刘仕臻,
申请(专利权)人:欣旺达电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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