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本发明公开了一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，涉及电路板切割技术领域，包括陶瓷台面、基座、冷却组件和废料收集组件，所述基座外壁顶端固定安装有陶瓷台面，所述基座侧面通过传输机构固定安装有冷却组件和废料收集组件；所述冷却组件包含喷嘴、液...
该专利属于江苏凯平科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯平科技有限公司授权不得商用。

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