【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板切割，具体为一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备。
技术介绍
1、如今，电子产品不断向小型化、高性能化、多功能化方向发展，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，这使得复杂电路板的需求日益增加。这些电路板通常具有更高的线路密度、更精细的线路间距以及更复杂的形状，传统的切割方法已难以满足其精度要求，高精度激光切割设备应运而生。
2、传统的切割方式，如机械切割、化学蚀刻等，往往会产生大量的粉尘、废料和有害气体，对环境造成污染。而且激光切割设备在处理高反射率的铝、铜等金属材料时易反射激光影响效率和质量，对于较厚材料，切割速度慢且精度难以保证；激光切割过程中产生的热效应可能导致材料热变形，进而影响切割精度。
3、因此，本申请提出一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备来解决背景中的问题是十分必要的。
4、专利文件cn114101929b公开了一种铝基电路板激光切割设备，上述专利实现了铝基电路板激光切割工艺只需要通过二氧化碳激光切割和光纤激光切割两道切割即可完成，且整个铝基电路板激光切割工艺...
【技术保护点】
1.一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，其特征在于：包括陶瓷台面（1）、基座（14）、冷却组件和废料收集组件，所述基座（14）外壁顶端固定安装有陶瓷台面（1），所述基座（14）侧面通过传输机构固定安装有冷却组件和废料收集组件；
2.根据权利要求1所述的一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，其特征在于：所述基座（14）外壁顶端一侧固定安装有激光发生器（38），激光发生器（38）内壁侧面包裹有回流管（37），回流管（37）内部设置有硅油，硅油在回流管（37）的热端吸收热量蒸发，回流管（37）的冷端设置有散热片，散热片接触硅油气体状态循环为液体回流至回...
【技术特征摘要】
1.一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，其特征在于：包括陶瓷台面（1）、基座（14）、冷却组件和废料收集组件，所述基座（14）外壁顶端固定安装有陶瓷台面（1），所述基座（14）侧面通过传输机构固定安装有冷却组件和废料收集组件；
2.根据权利要求1所述的一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，其特征在于：所述基座（14）外壁顶端一侧固定安装有激光发生器（38），激光发生器（38）内壁侧面包裹有回流管（37），回流管（37）内部设置有硅油，硅油在回流管（37）的热端吸收热量蒸发，回流管（37）的冷端设置有散热片，散热片接触硅油气体状态循环为液体回流至回流管（37）的热端，回流管（37）内部处于真空状态；
3.根据权利要求1所述的一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，其特征在于：所述基座（14）外壁前端固定安装有辅助工作台（18），辅助工作台（18）外壁顶部固定安装有冲空网板（6），冲空网板（6）外壁底端固定安装有隔层板（21），隔层板（21）内部储存有低温气体，冲空网板（6）外壁两侧固定安装有前后限位元件（10），冲空网板（6）外壁前后端底部固定安装有上下限位元件（8）；
4.根据权利要求1所述的一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，其特征在于：所述废料收集组件包含废料输送管（17）、冲空网板（6）和废料箱（5），基座（14）外壁顶部侧面开设有废料收集槽（19），废料收集槽（19）外壁底端固定安装有废料输送管（17），废料收集槽（19）整体设置向后端废料输出口处倾斜15°，废料收集槽（19）前端开设有废料收集入口，废料收集槽（19）外壁后端底部开设有吸风口，吸风口侧面固定安装有叶片，叶片中心通过基柱连接，基柱通过数据线连接电源；
5.根据权利要求1所述的一种适用于复杂电路板的高精度激光切割设备，其特征在于：所述基座（14）外壁顶部前端固定安装有激光切割机，激光切割机外壁底部固定安装有二号滑块（20），二号滑块（20）通过传动机构的螺母固定安装在滑轨（47）外壁，滑轨（47...
【专利技术属性】
技术研发人员：王坤，
申请(专利权)人：江苏凯平科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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