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本技术公开了一种下电极组件及其等离子体处理装置，该下电极组件包含：基座，其开设有第一通孔，第一通孔与气体源连通；设置于基座上的介电层，其顶部表面用于承载晶圆，介电层开设有第二通孔，第二通孔中设置有螺旋塞，螺旋塞的内部或螺旋塞的至少部分侧壁与...
该专利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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