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本发明公开了一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法，包括以下步骤：S1.开料：将半固化片按照预设尺寸裁切成基体；S2.激光切槽：将基体在激光切割平台上加工出通槽得到样件，加工时先在基体上表面进行第一次切割形成纵截面呈V字型且开口宽为D1的第...
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