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本技术公开一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括有绝缘座、正极线路层和负极线路层；该绝缘座上具有COB面光源承载区；该绝缘座包括有陶瓷本体以及加强边框；该陶瓷本体包括基层和于基层上一体向上延伸出的凸台，该COB面光源承载区位于凸台的上表面...
该专利属于江西晶弘新材料科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西晶弘新材料科技有限责任公司授权不得商用。

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