用于COB面光源封装的陶瓷基板制造技术

本技术公开一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括有绝缘座、正极线路层和负极线路层；该绝缘座上具有COB面光源承载区；该绝缘座包括有陶瓷本体以及加强边框；该陶瓷本体包括基层和于基层上一体向上延伸出的凸台，该COB面光源承载区位于凸台的上表面上，该正极线路层和负极线路层均通过电镀的方式成型在陶瓷本体的表面上；本产品中绝缘座由陶瓷本体和加强边框组成，加强边框为碳纤维复合材料，其通过热固化成型叠合固定在基层的表面上，使得本产品在保证整体结构强度的前提下，可以将产品的边缘做得比较薄，以便于安装使用，本产品可同时兼顾安装使用和结构强度，结构强度更好，安装使用也更加的方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷基板封装领域技术，尤其是指一种用于cob面光源封装的陶瓷基板。

技术介绍

1、cob面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然cob是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊接技术。因此，通过cob封装形式而来的cob面光源又称cob光源、cob平面光源或cob集成光源等等。

2、为了实现更好的散热性能，目前的cob面光源均采用陶瓷基板进行封装，其主要结构包括有绝缘座、正极线路层和负极线路层；该绝缘座上具有cob面光源承载区，该正极线路层和负极线路层均设置于绝缘座上，正极线路层和负极线路层彼此分隔开并均由cob面光源承载区内延伸出cob面光源承载区外。然而，现有技术中，该绝缘座整体为陶瓷材质，由于陶瓷材料脆性比较大，若绝缘座厚度比较厚，结构强度足够，不以为断裂，但不便于安装使用，若绝缘座厚度比较薄，虽然边缘安装使用，但结构强度不足，容易断裂。因此，目前的陶瓷基板无法同时兼顾安装使用和结构强度，有必要对目前的陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括有绝缘座、正极线路层和负极线路层；该绝缘座上具有COB面光源承载区，该正极线路层和负极线路层均设置于绝缘座上，正极线路层和负极线路层彼此分隔开并均由COB面光源承载区内延伸出COB面光源承载区外；其特征在于：该绝缘座包括有陶瓷本体以及加强边框；该陶瓷本体包括基层和于基层上一体向上延伸出的凸台，该COB面光源承载区位于凸台的上表面上，该正极线路层和负极线路层均通过电镀的方式成型在陶瓷本体的表面上；该加强边框为碳纤维复合材料，其通过热固化成型叠合固定在基层的表面上并位于凸台的外围，加强边框的上表面低于凸台的上表面，且加强边框上具有正极焊盘和负极焊盘...

【技术特征摘要】

1.一种用于cob面光源封装的陶瓷基板，包括有绝缘座、正极线路层和负极线路层；该绝缘座上具有cob面光源承载区，该正极线路层和负极线路层均设置于绝缘座上，正极线路层和负极线路层彼此分隔开并均由cob面光源承载区内延伸出cob面光源承载区外；其特征在于：该绝缘座包括有陶瓷本体以及加强边框；该陶瓷本体包括基层和于基层上一体向上延伸出的凸台，该cob面光源承载区位于凸台的上表面上，该正极线路层和负极线路层均通过电镀的方式成型在陶瓷本体的表面上；该加强边框为碳纤维复合材料，其通过热固化成型叠合固定在基层的表面上并位于凸台的外围，加强边框的上表面低于凸台的上表面，且加强边框上具有正极焊盘和负极焊盘，该正极焊盘和负极焊盘分别与正极线路层的外端和负极线路层的外端导通连接。

2.根据权利要求1所述的用于cob面光源封装的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷本体的外轮廓和加强边框的外轮廓均为方形，该加强边框完全覆盖住基层上表面。

3.根据权利要求1所述的用于cob面...

【专利技术属性】
技术研发人员：康为，孔仕进，郭晓泉，
申请(专利权)人：江西晶弘新材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：