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本公开涉及光伏技术领域，具体涉及一种断面钝化料盒以及断面钝化设备，解决了现有的工艺料盒应用于硅片断面的钝化工艺处理时，容易导致已处理过的表面再次钝化的问题。本公开的断面钝化料盒包括：盒体组件、盒盖组件和挡板。在进行钝化工艺时，钝化气体从挡板...
该专利属于拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司授权不得商用。

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