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本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种用于增强FPC粘接力的环氧底部填充胶制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂混合物、偶联剂以及导电黑胶进行混合，在真空环境中搅拌0.5到1个小时；加入填料，将其加热到70到90摄氏度，并在真空环境中搅拌6到1...该专利属于深圳爱邦新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳爱邦新材料技术有限公司授权不得商用。
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本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种用于增强FPC粘接力的环氧底部填充胶制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂混合物、偶联剂以及导电黑胶进行混合，在真空环境中搅拌0.5到1个小时；加入填料，将其加热到70到90摄氏度，并在真空环境中搅拌6到1...