一种用于增强FPC粘接力的环氧底部填充胶制备方法技术

本发明专利技术涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种用于增强FPC粘接力的环氧底部填充胶制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂混合物、偶联剂以及导电黑胶进行混合，在真空环境中搅拌0.5到1个小时；加入填料，将其加热到70到90摄氏度，并在真空环境中搅拌6到10个小时，随后将其温度降低到常温；加入促进剂和固化剂，在25到30摄氏度的真空条件下将其搅拌1.5到两个小时；对环氧底部填充胶进行各项性能实验；获取环氧底部填充胶的各项性能指标。本方案通过设置各项实验来对生产的环氧底部填充胶的性能进行检测，通过设置各项指标来衡量填充胶样品各个方面的性能，有利于工作人员根据指标值来判断填充胶性能是否合格。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶粘剂，尤其涉及一种用于增强fpc粘接力的环氧底部填充胶制备方法。

技术介绍

1、fpc,又称为柔性印刷电路板，在现有技术中常常通过环氧底部填充胶来粘黏fpc以及电子元件。

2、如cn107699178a的现有技术公开了的一种fpc用环氧胶黏剂及其制备方法，属于柔性电路板加工
，该环氧胶黏剂包括如下重量比成分：复合环氧树脂15-25％；增韧剂10-15％；复合阻燃剂10-25％；复合固化剂5-10％；其他助剂0.1-3％；余量的溶剂，其中，复合环氧树脂是质量比1-3:1的双酚a型e-22型环氧树脂和双酚a型e-54型环氧树脂的混合物，复合阻燃剂是氢氧化铝和磷氮阻燃剂的混合物。

3、另一种典型的如cn106753081a的现有技术公开的一种fpc用胶膜及其制备方法和fpc。该fpc用胶膜包括粘结层，所述粘结层由含有如下组分的原料制成：丙烯酸酯胶黏剂50-80重量份；固化剂3-10重量份；固化促进剂0.01-1重量份；催化剂0.01-0.2重量份。

4、再来看如cn111849403a的现有技术公开的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于增强FPC粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于增强FPC粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，用于制备环氧底部填充胶的原料包括按重量进行配比的环氧树脂混合物20～30份、偶联剂0.5～0.8份、导电黑胶0.6～1份、填料66～74份、促进剂0.5～1份和固化剂8～14份。

3.根据权利要求2所述的一种用于增强FPC粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，所述环氧树脂混合物包括按重量进行配比的萘型环氧树脂5～8份、多官能环氧树脂1～2份、双酚型环氧树脂10～14份、增韧型环氧树脂4～6份，...

【技术特征摘要】

1.一种用于增强fpc粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于增强fpc粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，用于制备环氧底部填充胶的原料包括按重量进行配比的环氧树脂混合物20～30份、偶联剂0.5～0.8份、导电黑胶0.6～1份、填料66～74份、促进剂0.5～1份和固化剂8～14份。

3.根据权利要求2所述的一种用于增强fpc粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，所述环氧树脂混合物包括按重量进行配比的萘型环氧树脂5～8份、多官能环氧树脂1～2份、双酚型环氧树脂10～14份、增韧型环氧树脂4～6份，所述填料为球形填料。

4.根据权利要求3所述的一种用于增强fpc粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，对环氧底部填充胶进行各项性能实验包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种用于增强fpc粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，获取环氧底部填充胶的各项性能指标包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的一种用于增强fpc粘接力的环氧底部填充胶制备方法，其特征在于，还包括用于实现所述环氧底部填充胶制备方法的一种环氧底部填充胶制备系统，所述系统包括制备模块、实验模块和计算模块，所述制备模块用于制备环氧底部填充胶，所述实验模块用于对生产的环氧底部填充胶进行各项性能实验，所述计算模块用于根据所述实验模...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，
申请(专利权)人：深圳爱邦新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：