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本发明公开了一种晶舟及半导体设备和薄膜生长工艺中的防粘接方法，晶舟包括：支撑组件，其包括第一支撑组件和第二支撑组件，所述第一支撑组件和所述第二支撑组件设置为能够在轴向发生相对位置的变化，用于进行交替支撑。本发明通过第一支撑组件和第二支撑组件...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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