温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体结构。半导体结构包含沿着第一方向设置的多个互连层、在多个互连层中的存储元件、在多个互连层中且电连接存储元件的第一导电结构、以及在多个互连层中且电连接存储元件的第二导电结构。第一导电结构包含沿着第一方向设置的第一导电线与第...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。