下载基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件及方法的技术资料

文档序号:43962643

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本发明公开了一种基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件及方法,属于红外探伤技术领域。本发明利用时谐热源激励匀速旋转的对流环结构,将样品环置于对流环上表面,当样品无缺陷时通过对激励热源扫频可借助红外相机观测到样品上表面温度场存在共振峰;...
该专利属于浙江大学所有,仅供学习研究参考,未经过浙江大学授权不得商用。

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