【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及红外探伤，具体涉及一种基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件及方法。
技术介绍
1、红外探伤相比于其他检测技术具有非接触测量、精度高、安全快速便捷等优势，被广泛应用于金属、非金属等不同材料的缺陷检测。例如，通过对电路板一侧使用周期性热源加热，借助高精度红外热像仪记录电路板另一侧表面温度场响应，当热源加热频率较高时可快速发现电路板表面裂纹，而加热频率较低时可准确定位内部缺陷。
2、但受制于温度场振幅在空间传输过程中的快速衰减，实际中的红外探伤或无损检测往往需要相对较高的温度振幅输入或较短的观测距离，才能保证其高灵敏度，这严重限制了该技术的应用场景和性能。本专利技术拟基于对流热超材料的温度场散射共振效应，提出一种新的红外探伤器件，可使得红外探伤成像更为清晰以提高对缺陷探测的灵敏度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决现有技术中红外探伤难以无损且准确获得缺陷尺寸的问题，并提供了一种基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件及方法，以实现温度场振幅对缺陷的
【技术保护点】
1.一种基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，包括驱动机构、对流环、时谐激励热源和红外成像设备；
2.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述对流环采用的对流热超材料为银或紫铜。
3.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述驱动机构为机械驱动机构或电磁驱动机构。
4.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述时谐激励热源采用贴附于所述对流环第一端面上的电控半导体制冷片，或采用以所述对流环第一端面作...
【技术特征摘要】
1.一种基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，包括驱动机构、对流环、时谐激励热源和红外成像设备；
2.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述对流环采用的对流热超材料为银或紫铜。
3.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述驱动机构为机械驱动机构或电磁驱动机构。
4.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述时谐激励热源采用贴附于所述对流环第一端面上的电控半导体制冷片，或采用以所述对流环第一端面作为加热面的激光加热设备。
5.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述时谐激励热源输出的激励温度满足正弦振荡形式或余弦振荡形式。
6.如权利要求1所述的基于对流热超材料温度场散射共振的红外探伤器件，其特征在于，所述驱动机构驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹰，曹培超，王琰翔，席瑞，祁铭鸿，陈红胜，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：
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