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本发明公开了一种可控硅功率模块的门极铜针焊接工艺，包括准备用于焊接加工的可控硅功率模块、可控硅功率模块的载体底板、门极铜针、真空炉以及焊锡，将准备好的可控硅功率模块安装在载体底板上，并将门极铜针置于可控硅的焊接脚处，准备好的产品放入真空炉内...
该专利属于乐清川整电力电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐清川整电力电子有限公司授权不得商用。

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