下载用以提供均匀温度分布的晶圆承载盘的技术资料

文档序号:43961707

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本发明为一种用以提供均匀温度分布的晶圆承载盘,主要包括一支撑组件及一扩散单元,其中支撑组件包括至少一凹槽及一进气管线。扩散单元由多孔性材料所制作,并设置在支撑组件的顶表面。扩散单元包括一本体、多个凸起部及至少一扩散通道,其中凸起部及扩散通道...
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