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含多智能体的多加工模块晶圆制造调度控制方法，包括如下步骤：S1.构建了以最大完工时间、车间总能耗和晶圆废品率最小为优化目标的数学模型；S2.首先初始化晶圆加工的参数；S3.待加工晶圆到达出入口，执行晶圆搬运区调度算法和冷却/暂存区调度算法；...
该专利属于湘南学院所有，仅供学习研究参考，未经过湘南学院授权不得商用。

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