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本发明涉及一种用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，属于骨科医疗器械技术领域，包括主体，主体为多孔结构，主体沿胫骨长度方向的孔隙率由胫骨托盘向骨床方向呈梯度递增，主体沿胫骨径向方向的孔隙率由皮质骨向骨髓腔方向呈梯度递增；本发明通过将主体设置...
该专利属于西安市红会医院（西安市骨科研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西安市红会医院（西安市骨科研究所）授权不得商用。

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