用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块制造技术

本发明专利技术涉及一种用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，属于骨科医疗器械技术领域，包括主体，主体为多孔结构，主体沿胫骨长度方向的孔隙率由胫骨托盘向骨床方向呈梯度递增，主体沿胫骨径向方向的孔隙率由皮质骨向骨髓腔方向呈梯度递增；本发明专利技术通过将主体设置在胫骨托盘与胫骨骨床之间的骨缺损区域中，实现主体对骨缺损进行填充，从而对胫骨托盘进行支撑，再利用主体的孔隙率由胫骨托盘向骨床方向呈梯度递增以及由皮质骨向骨髓腔方向呈梯度递增，使得垫块的孔隙率双向梯度变化，双向梯度孔隙率实现弹性模量自适应的多孔结构，实现垫块与骨床接触的不同区域弹性模量相贴合，满足对假体支撑的同时，有效减缓应力屏蔽效应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于骨科医疗器械，具体涉及一种用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块。

技术介绍

1、在全膝关节翻修术中假体与骨床之间多存在有不同程度的骨缺损，根据骨缺损的病理生理条件(如机械性磨损、感染导致的骨溶解等)以及骨缺损的程度，对于骨缺损可以采用不同的重建方案。对于缺损程度较轻的可以采用骨水泥填充、骨水泥联合螺钉栽桩、植骨等方法，对于缺损程度较大的就需要使用垫块、锥型补块、袖套等来填补骨缺损。其中当胫骨内侧骨缺损程度较大时，大多使用金属垫块对胫骨托盘与胫骨骨床之间的缺损进行填补。金属垫块的材质多为钛合金或者钴铬合金材质，均质的金属垫块可以为假体提供支撑。然而现有的金属垫块与植入部位骨组织的弹性模量差异较大，会出现应力屏蔽现象，导致假体周围骨吸收、塌陷、导致假体松动、移位等多种并发症。

2、目前，现有技术中为了减小垫块与植入部位骨组织的弹性模量差异，多采用均一孔隙率的垫块进行填补，可以降低弹性模量的差异并减缓应力屏蔽。但是经研究发现正常胫骨沿着皮质骨向髓腔方向弹性模量逐渐降低，沿胫骨近端向远端方向逐渐降低，均一孔隙率的垫块与骨床接触的不同区域弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，包括：主体(11)，所述主体(11)为多孔结构，主体(11)沿胫骨长度方向的孔隙率由胫骨托盘(3)向骨床方向呈梯度递增，主体(11)沿胫骨径向方向的孔隙率由皮质骨向骨髓腔方向呈梯度递增。

2.根据权利要求1所述的用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，所述主体(11)的孔隙率范围为30％～85％。

3.根据权利要求1所述的用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，所述主体(11)的纵截面为矩形或楔形，当主体(11)的纵截面为楔形时，所述楔形的角度范围为16°～26°，主体(11)的厚度由皮...

【技术特征摘要】

1.一种用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，包括：主体(11)，所述主体(11)为多孔结构，主体(11)沿胫骨长度方向的孔隙率由胫骨托盘(3)向骨床方向呈梯度递增，主体(11)沿胫骨径向方向的孔隙率由皮质骨向骨髓腔方向呈梯度递增。

2.根据权利要求1所述的用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，所述主体(11)的孔隙率范围为30％～85％。

3.根据权利要求1所述的用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，所述主体(11)的纵截面为矩形或楔形，当主体(11)的纵截面为楔形时，所述楔形的角度范围为16°～26°，主体(11)的厚度由皮质骨向骨髓腔方向逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，所述主体(11)为仿松质骨骨小梁结构，所述松质骨骨小梁结构通过立方体单胞周期性排布构建孔隙化结构。

5.根据权利要求1所述的用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，所述主体(11)的材质为钛合金或钽金属，当所述主体(11)的材质为钛合金时，其孔径范围为0.1mm～0.4mm，其材质为钽金属时，孔径范围为0.4mm～0.6mm。

6.根据权利要求1所述的用于全膝关节翻修术中骨缺损修复的垫块，其特征在于，所述胫骨托盘(3)靠近胫骨(4)骨床的一侧固设有延长杆，且与胫骨托盘(3)相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙辉，张静，董天琦，陈瑱贤，张维杰，王海波，姚舒馨，包焕利，马建兵，
申请(专利权)人：西安市红会医院西安市骨科研究所，
类型：发明
国别省市：