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本发明涉及一种消除真空回流焊芯片翻转的方法，属于厚膜混合电路组封装焊接技术领域。本发明主要通过调整抽真空阀的抽真空速率，并在回流阶段按照阶梯式抽真空，即采用小抽阀抽真空3～10s、加热3～5s并重复进行2～4次的工艺步骤，在降低抽真空速率的...
该专利属于华东光电集成器件研究所所有，仅供学习研究参考，未经过华东光电集成器件研究所授权不得商用。

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