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本技术公开了一种气体芯片的标定和测试工装，旨在解决市面上没有供气体芯片专用的标定和测试工装，这给气体芯片的标定和测试带来了不便的不足。该技术包括电路板，电路板上安装多个探针；槽板，槽板上设置多个安装槽，气体芯片与安装槽适配连接，探针贯穿槽板...
该专利属于深圳市汇投智控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇投智控科技有限公司授权不得商用。

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