【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，更具体地说，它涉及一种气体芯片的标定和测试工装。
技术介绍
1、目前在气体传感器mems芯片（比如氨气、voc、酒精等气体传感器mems芯片，以下简称气体芯片）的生产过程中，芯片封装完成之后，需要对它施加标准气体进行标定和功能测试。在这个标定和测试过程中，标定测试系统和气体芯片之间需要进行通讯和读写数据，同时需要给气体芯片施加相应的标准气体进行标定和测试。为了方便气体芯片的标定和测试操作，需要使用工装对气体芯片进行定位，但是现在市面上没有供气体芯片专用的标定和测试工装，这给气体芯片的标定和测试带来了不便。
技术实现思路
1、为了克服上述不足，本技术提供了一种气体芯片的标定和测试工装，它方便了气体芯片的标定和测试，而且一次能够实现多个气体芯片的标定和测试操作，提高了工作效率。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种气体芯片的标定和测试工装，包括：
3、电路板，电路板上安装多个探针；
4、槽板，槽板上设置多个安装槽，气体芯...
【技术保护点】
1.一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，包括：
2.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板和槽板之间设置夹板，夹板上设置定位槽，槽板与定位槽适配连接，探针贯穿夹板。
3.根据权利要求2所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，夹板朝向电路板的表面上设置凹槽，探针贯穿凹槽底面。
4.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，安装槽角部位置均设置角槽，安装槽相对两侧壁上均设置有槽口。
5.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板连接底板，底板连接...
【技术特征摘要】
1.一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，包括：
2.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板和槽板之间设置夹板，夹板上设置定位槽，槽板与定位槽适配连接，探针贯穿夹板。
3.根据权利要求2所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，夹板朝向电路板的表面上设置凹槽，探针贯穿凹槽底面。
4.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，安装槽角部位置均设置角槽，安装槽相对两侧壁上均设置有槽口。
5.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板连接底板，底板连接顶板，顶板压紧盖板。
6.根据权利要求5所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，顶板和盖板之间安装塞板，顶板边缘设置凸缘，...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁伊央，彭章军，
申请(专利权)人：深圳市汇投智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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