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本技术涉及合路器领域的一种回流焊工艺5G合路器，所述端口一和端口二均匀设置于腔体的一侧，腔体的另一侧设置有输出端，腔体内设有低通片，腔体与低通片之间通过上介质块和下介质块进行连接，下介质块固定设置于腔体上，低通片穿到下介质块上，上介质块配合...
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