【技术实现步骤摘要】
本技术涉及合路器领域，具体涉及一种回流焊工艺5g合路器。
技术介绍
1、随着国家对智能智造的支持及国内传统工业的转型，对我们制造业是机会也是挑战，因此我们只能提升产品的竞争力通过创新满足智能智造的条件，努力跟上国家的号召；
2、目前国家对5g的建设投入都很大，同时行业的竞争也很激烈，目前同类型产品的模式及技术都停留在传统的方式上，因此行业急需要创新来突破目前的困境从内卷中突围；随着目前行业的竞争日益激烈，我们对产品的体积、重量、电气指标、成本等也提出了更高的要求,而合路器作为5g室分建设的重要器件,相应的对产品的各项指标及要求也就随之提高。
3、现有的合路器还存在的问题有：目前市面上合路器的设计方式大多以常规同轴腔的方式来实现，常规同轴腔的结构设计使得合路器体积较大,成本较高。
技术实现思路
1、本技术的目的是解决以上缺陷，提供一种回流焊工艺5g合路器。
2、本技术的目的是通过以下方式实现的：一种回流焊工艺5g合路器，包括腔体、端口一和端口二，所述端口一...
【技术保护点】
1.一种回流焊工艺5G合路器，包括腔体、端口一和端口二，其特征在于，所述端口一和端口二均匀设置于腔体的一侧，腔体的另一侧设置有输出端，腔体内设有低通片，腔体与低通片之间通过上介质块和下介质块进行连接，下介质块固定设置于腔体上，低通片穿到下介质块上，上介质块配合下介质块固定低通片，低通片的两端设置于端口一和输出端之间，端口二与输出端之间设有零点单腔一、第一零点和第二零点，第一零点包括零点单腔二、零点单腔三和零点单腔四，第二零点包括零点单腔五、零点单腔六和零点单腔七。
2.根据权利要求1所述一种回流焊工艺5G合路器，其特征在于，所述腔体的顶面设有盖板，盖板与腔...
【技术特征摘要】
1.一种回流焊工艺5g合路器，包括腔体、端口一和端口二，其特征在于，所述端口一和端口二均匀设置于腔体的一侧，腔体的另一侧设置有输出端，腔体内设有低通片，腔体与低通片之间通过上介质块和下介质块进行连接，下介质块固定设置于腔体上，低通片穿到下介质块上，上介质块配合下介质块固定低通片，低通片的两端设置于端口一和输出端之间，端口二与输出端之间设有零点单腔一、第一零点和第二零点，第一零点包括零点单腔二、零点单腔三和零点单腔四，第二零点包括零点单腔五、零点单腔六和零点单腔七。
2.根据权利要求1所述一种回流焊工艺5g合路器，其特征在于，所述腔体的顶面设有盖板，盖板与腔体之间通过锡膏进行高温融化密封。
3.根据权利要求2所述一种回流焊工艺5g合路器，其特征在于，所述盖板上设有预制调螺。
【专利技术属性】
技术研发人员：周新，凌乐，江贤达，
申请(专利权)人：湖北新易讯通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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