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本发明属于电子材料领域，涉及一种玻璃包覆金粉、以及金导体浆料制备方法与应用。玻璃包覆金粉包括金粉以及位于其表面的包覆层；包覆层由PbO‑Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO&...
该专利属于华东理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华东理工大学授权不得商用。

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