一种PbO-Bi2O3-SiO2-CuO包覆金粉以及金导体浆料制备方法与应用技术

本发明专利技术属于电子材料领域，涉及一种玻璃包覆金粉、以及金导体浆料制备方法与应用。玻璃包覆金粉包括金粉以及位于其表面的包覆层；包覆层由PbO‑Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO<subgt;2</subgt;‑CuO玻璃组成；制备方法：将TEOS与金属盐在溶剂中混合搅拌加热得到溶胶；将预处理金粉与溶胶混合均匀后，依次进行蒸发浓缩、干燥，得到凝胶包覆金粉；配制同时含凝胶包覆金粉、水的反应混合物后，进行热处理，经后处理得到玻璃包覆金粉；应用：用于制备电子封装用导电浆料。本发明专利技术制得的玻璃包覆金粉与基板的粘附力强且烧结收缩匹配性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料领域，涉及一种通过溶胶凝胶法制备玻璃包覆金粉形成核壳结构粉体及其应用。具体涉及一种pbo-bi2o3-sio2-cuo玻璃包覆金粉及其制备方法与应用。

技术介绍

1、导电金浆由于其优异的导电性和稳定性，在柔性电子、微电子、光电子器件，尤其是军事、航空航天以及精密测试仪器等高科技领域中发挥着至关重要的作用。金粉和玻璃是应用于导电金浆的两种关键原材料，金粉提供优异的导电性能，具有优良的抗氧化性，但金电子浆料在使用时，难以与基板之间产生结合力。金不易氧化的特点有利于与金属形成粘合，但不利于与玻璃或陶瓷形成粘附力。因此需要加入玻璃粉作为粘结相提供结合力，同时玻璃粉在高温下转变为液相，起到促进金颗粒烧结致密的作用。但是玻璃与金粉也存在不润湿情况，导致金浆烧结不致密，且不能达到粘合金导体与基板的作用。

2、上述问题通常通过引入无机添加剂或更改玻璃配方，起到与金颗粒润湿的效果，从而进行改善。如专利jph0799011a中添加了v2o5,增加v2o5的含量，可以提高金属层与基板之间的结合强度，从而提高电路基板的整体性能；专利cn10143本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种玻璃包覆金粉，其特征在于，包括金粉以及位于其表面的包覆层；包覆层由PbO-Bi2O3-SiO2-CuO玻璃组成。

2.一种如权利要求1所述的玻璃包覆金粉，其特征在于包覆层的含量为1-10wt％；包覆层厚度在10nm以下，包覆层由PbO-Bi2O3-SiO2-CuO玻璃组成，各组分含量以摩尔百分比如下：10～20.0％PbO，20～30.0％SiO2，30～50.0％Bi2O3，0～5.0％CuO。

3.一种如权利要求1、2所述的玻璃包覆金粉，其特征在于制备方法包含以下步骤：

4.如权利要求1或2所述的一种PbO-Bi2O3-SiO2-CuO玻璃...

【技术特征摘要】

1.一种玻璃包覆金粉，其特征在于，包括金粉以及位于其表面的包覆层；包覆层由pbo-bi2o3-sio2-cuo玻璃组成。

2.一种如权利要求1所述的玻璃包覆金粉，其特征在于包覆层的含量为1-10wt％；包覆层厚度在10nm以下，包覆层由pbo-bi2o3-sio2-cuo玻璃组成，各组分含量以摩尔百分比如下：10～20.0％pbo，20～30.0％sio2，30～50.0％bi2o3，0～5.0％cuo。

3.一种如权利要求1、2所述的玻璃包覆金粉，其特征在于制备方法包含以下步骤：

4.如权利要求1或2所述的一种pbo-bi2o3-sio2-cuo玻璃包覆金粉的应用，其特征在于，将pbo-bi2o3-sio2-cuo玻璃包覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾惠丹，张沈睿，陈春雨，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：