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本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种功率半导体制造方法，包括以下步骤：S100，利用超声端子键合机的超声能量，将引脚框架键合在DBC板上；所述引脚框架上设有若干引脚；S200，对DBC板进行推拉力测试；S300，对DBC板进行除静电和吹扫处...
该专利属于重庆云潼车芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆云潼车芯电子科技有限公司授权不得商用。

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