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本发明公开了一种减少晶圆压伤划伤的液膜伴随保护的金属剥离工艺，属于LED和光通讯技术领域。该工艺包括：(1)将晶圆置于剥离单元，使用高压去胶喷嘴向晶圆喷射高压药液，常压喷嘴跟随高压喷嘴的后面扫描晶圆边缘；(2)使用常压喷嘴进行药液喷洒，使晶...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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