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本发明涉及双面冷却型功率半导体封装，其包括：板状的功率半导体封装；散热件，沿所述功率半导体封装的厚度方向分别设置在两侧；以及复数个冷却通道，在内部设置有冷却流体的流路，沿所述功率半导体封装的厚度方向分别设置在两侧；在复数个所述冷却通道分别设...
该专利属于LG麦格纳电子动力总成有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG麦格纳电子动力总成有限公司授权不得商用。

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