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本申请实施例提供了一种卷积电路、卷积计算方法、芯片及电子设备，应用于芯片技术领域，以解决现有的卷积器内的卷积电路功耗高和布线面积大的问题。该卷积电路包括多个乘法器；与多个乘法器耦合的第一加法器；以及与第一加法器耦合的第二加法器。各个乘法器中...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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