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本公开公开了一种电路板和电子设备,属于终端技术领域。所述电路板包括基板、第一连接器焊盘、第二连接器焊盘和匹配电路焊盘;基板包括第一板部和第二板部;第一连接器焊盘与第一板部的靠近第二板部的区域相连,用于与第一天线连接器电性连接;第二连接器焊盘...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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