【技术实现步骤摘要】
本公开涉及终端,具体涉及一种电路板和电子设备。
技术介绍
1、当前的一些电子设备,均设置有天线,用于接收信号。
2、例如手机,天线与手机的中框通常为一体成型结构,天线对应的匹配电路和天线连接器均集成在电路板上,当将电路板和中框组装完成时,中框上的天线与对应位置处设置的天线连接器实现电性连接,从而通过天线连接器实现天线与匹配电路的电性连接。
3、对于当前生产的一些产品配置相近、但尺寸不同的电子设备来说,电路板上除天线连接器之外的其他配置均相近或者相同,但由于不同尺寸的电子设备的中框的尺寸不同,从而导致不同尺寸的电子设备的天线的位置也各有差异,进而使得与天线位置相对应的天线连接器的位置也有差异,因此,由于天线的原因,不同尺寸的电子设备需要设置各自对应的电路板,以使电路板上的天线连接器与天线的位置相对应,但这样会消耗大量的研发时间、研发资源和研发成本,降低了电子设备的开发效率。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种电路板和电路板组件的加工方法,可以解决相关技术中存在的
...【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括基板(11)、第一连接器焊盘(12)、第二连接器焊盘(13)和匹配电路焊盘(14);
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第一连接端焊盘(15);
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第二连接端焊盘(16)和第三连接端焊盘(17);
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括连接线(18);
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述第一连接器焊盘(12)包括两个子焊盘(121);
6.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括基板(11)、第一连接器焊盘(12)、第二连接器焊盘(13)和匹配电路焊盘(14);
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第一连接端焊盘(15);
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第二连接端焊盘(16)和第三连接端焊盘(17);
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括连接线(18);
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述第一连接器焊盘(12)包括两个子焊盘(121);
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述两个子焊盘(121)之间具有第一间...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈鹏宇,王伟,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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