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本发明提供一种能够实现凸块高度均匀化的技术。镀覆方法是使用具备镀覆槽(10)、基板保持架(30)、电源(80)以及搅拌机构(60)的镀覆装置(1000)的镀覆方法，包括：在执行对基板(Wf)实施镀覆的镀覆处理时，以向基板及阳极(11)多次供...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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